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全自動除錫植球焊接設備
Automatic solder removal plant ball welding equipment
解決方案

供貨至美國、臺灣R客戶等地區(qū)TOP半導體廠商

ZQ3500BGA除錫植球自動化返修線

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應用概述

適用于半導體芯片封裝制程不良品修復作業(yè)，SMT在線生產(chǎn)。

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功能特性

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